芯弦半导体获新一轮融资，发力车规级电控专用芯片领域

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集微网消息，SISPARK发布8月11日消息显示，芯弦半导体(苏州)有限公司（简称“芯弦半导体”）等4家园区企业于近日获得新一轮融资。芯弦半导体本轮投资机构为仁发新能。

天眼查显示，8月1日，芯弦半导体发生工商变更，新增股东合肥阳光仁发碳中和投资管理中心（有限合伙），其执行事务合伙人为合肥仁发新能投资基金管理有限公司。

芯弦半导体是一家专注于汽车电控与能源控制领域，致力于研发高可靠性、高性能、高集成SoC芯片与高压模拟芯片的IC设计企业。拥有可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队，核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等企业。

SISPARK发布7月消息，背靠纳芯微、三花智控、元禾重元、恒信华业、峰和资本、领军创投等知名资方，芯弦半导体目前已经完成天使轮、天使+轮和Pre-A轮融资。距离天使轮融资完成才过去8个月， 芯弦半导体创始人、CEO杨维透露，芯弦半导体刚刚完成了新一轮数千万元Pre-A轮融资，资方是行业内顶级投资方。

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